在過去的幾年中，中國一級制造商已經(jīng)位列世界領(lǐng)先的制造商和出貨商，并且隨著終端市場的增長，中國制造商的全球出貨量份額也在不斷增長。實際上，中國一級c-Si組件制造商的出貨份額從2011年年初的40%增加到2012年年初的45%，并在2013年Q3，出貨比例已經(jīng)達(dá)到了50%。

　　雖然供貨商出現(xiàn)變化是由若干因素導(dǎo)致，但是中國一級制造商降低成本卻成為出貨量增加的主要原因，并支持了這些企業(yè)的海外擴張計劃。當(dāng)然是多晶硅的價格和供應(yīng)條款是成本下降的主要原因。

　　雖然多晶硅價格下降是組件成本下降的主要原因，但是降低其他部分的成本也扮演著決定性作用。而整個c-Si組件價值鏈的傳統(tǒng)成本也出現(xiàn)了下降，對于從硅錠到組件生產(chǎn)等不同的階段，成本均出現(xiàn)了30%到60%的下降。

　　目前組件轉(zhuǎn)換成本占到組件生產(chǎn)總成本的比例最高，大約三分之一左右。而且靈活的使用生產(chǎn)外包(包括組件貼牌)正在降低各個價值鏈部分擁有最高生產(chǎn)加工制造的要求，這讓一流制造商近一步降低了生產(chǎn)成本。

　　一流公司繼續(xù)走在大幅降低成本的最前沿。由于產(chǎn)品供需比改善，全球組件平均售價已經(jīng)企穩(wěn)，而繼續(xù)降低成本將讓一級制造商繼續(xù)擴大獲利空間。但是如果全球需求超過45GW，那么對于原廠生產(chǎn)的需求將會增加。